Please use this identifier to cite or link to this item:
Title: Study of the technological parameters of thermal influence for the mating parts with CTMA
Authors: Oborskyi, I. L.
Styp-Rekowski, M.
Matuszewski, M.
Keywords: термічні методи складання з'єднань із натягом
технологічні параметри термічного складання
термические методы сборки соединений с натягом
технологические параметры термической сборки
the thermal methods of assembling connections with the interference
the technological parameters of the thermal influence
Issue Date: 2015
Citation: Oborskyi I. L. Study of the technological parameters of thermal influence for the mating parts with CTMA = Дослідження технологічних параметрів термічного складання з'єднань із натягом способом СКТС / I. L. Oborskyi, M. Styp-Rekowski, M. Matuszewski // Вісник Київського національного університету технологій та дизайну. - 2015. - № 3 (86) : Серія "Технічні науки". - C. 28-34.
Abstract: In to the article are given the results of theoretical studies, on the basis which are obtained new scientific approaches to the development of methodology and calculated dependences for determining the technological parameters of mating parts on the operation of their uneven heating and low-temperature cooling. After accepting for the basis the methods of the theory of elasticity and thermal conductivity, the author scientifically substantiated the fundamental solutions, which will make it possible to obtain analytical dependences for determining the changes in the fit diameters of mating parts with CTMA. On their basis will be occurred the possibility to develop design models for determining the temperature parameters, changed in the time and ensuring the guarantee of fulfilling of technological process of assembling connections with the interference with the presence of temporary assembly-line clearance.
Appears in Collections:Наукові публікації (статті)
Вісник КНУТД

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
V86_P028-034.pdf413.4 kBAdobe PDFView/Open

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.