Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/4218
Назва: Дослідження впливу клейових композицій та НВЧ-опромінення на міцність кріплення підошов до верху взуття клейового методу кріплення
Автори: Олійникова, В. В.
Бабич, А. І.
Вуштей, О. А.
Марущенко, О. В.
Ключові слова: adhesive соппесtіоn
microwave radiation
temperature
adhesive composition
состав
клеевая композиция
облучение
прочность крепления
клеевой метод
температура
Дата публікації: 2011
Бібліографічний опис: Дослідження впливу клейових композицій та НВЧ-опромінення на міцність кріплення підошов до верху взуття клейового методу кріплення [Текст] / В. В. Олійникова, А. І. Бабич, О. А. Вуштей, О. В. Марущенко // Легка промисловість. - 2011. - № 4. - C. 38-39.
Source: Легка промисловість
Короткий огляд (реферат): Исследована химическая природа адгезии полиуретановых клеев и влияние НВЧ-энергии на прочность приклеивания полиуретановой подошвы к верху обуви. Клеи должны обеспечивать не только высокую прочность клеевого соединения, а и сохранение прочностных показателей в процессе работы при повышенных температурах. Изучено влияние состава клеевой композиции и НВЧ-облучения на прочностные крепления подошв к верху обуви клеевого метода крепления после облучения НВЧ-энергией.
We iпvestigated the chemical пature ot adhesioп of polyurethaпe adhesives and the effect of microwave energy оп the bondiпg streпgth of polyurethane soles to uppers. Adhesive should provide not опlу high streпgth adhesive соппесtіоп, but also save. Streпgth iпdicators in the process at elevated temperatures. The іпfluепсе of adhesive composition апd microwave-radiatioп оп the streпgth of fasteпiпg soles to uppers glue method ot attachmeпt after microwave radiatioп-energy.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/4218
Розташовується у зібраннях:Журнал «Легка промисловість»
Наукові публікації (статті)
Кафедра технології моди (ТМ)

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
LP_4_2011_P_038-039.pdf4,41 MBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.